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太阳娯乐城登录网址相比高通等厂家积极布局高

来源:http://www.chenghua543.com 作者:太阳娯乐城登录网址 时间:2019-09-25 05:14

但联发科也强调,在Helio M70基带正式推出之时,发热问题会有明显改善,所以商用版的M70基带,是不需要主动散热设备进行降温的。

  【环球网科技综合报道】外媒mysmartprice 9月9日消息,联发科展示了其5G原型机,搭载自家5G基带芯片MTK Helio M70,将于2019年为智能手机供应5G芯片。

实际上联发科自主研发的M70基带芯片已经支持了5G NR技术,规格符合3GPP Release 15独立组网规范,下载速率最高可达5Gbps,至少从账面上来看也不会比高通等强敌差很多。

相比高通等厂家积极布局高端智能手机的5G芯片业务,联发科专注中端和入门级机型,目前已经开始积极跟进。

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有报道称目前联发科已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作,各家的诉求均是在5G时代不落人后。在各方助力下,5G的商用、5G智能手机已经在目之所及的范围。我们也期待联发科在5G时代的表现。返回搜狐,查看更多

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原标题:联发科展示5G原型机 2019年供应5G芯片

我们从现场图片可以看到,联发科M70基带芯片的原型机块头不小,尺寸直追电脑主机;而且该设备浑身上下还有诸多开孔,联发科介绍由于5G网络传输速度非常快,所以也会导致大量发热,所以需要加入风扇进行散热降温。

近日,台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上,联发科首次展示了自家的5G原型机,搭载的正是M70基带。据预计,这款基带将于2019年商用,联发科的5G SoC也将同期供应中端和入门级智能手机。

从联发科的5G基带研发原型机我们也能看到,5G的到来对设备的结构整合能力是非常巨大的挑战。目前华为、三星、高通和英特尔都拿出了自己的5G基带方案,但到现在都还没有设备可以将5G基带完美整合到设备当中,这其中散热、天线干扰等问题是主因。

人们普遍认为,HelioX30的失利一定程度上直接造成了联发科推出高端处理器市场,使其不得不转战中端和入门级处理器。如今,各大手机厂商正紧锣密鼓地将5G基带引入高端产品线,再次为联发科留出了空间。mysmartprice认为,联发科在5G时代将脱颖而出,5G商用之后,5G智能手机的需求势必带来联发科业务的增长。

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